『創領』安集科技持續深耕電鍍液及添加劑平臺建設

2024-05-13

ECP:實現電鍍高端大氣系列表產品國產沖刺

安(an)集(ji)創新科技(ji)圍繞液(ye)體與固體襯(chen)底表面上的微觀處理技(ji)術和高(gao)品(pin)質化學(xue)品(pin)配(pei)法(fa)本質技(ji)術，在電鍍液(ye)及“添(tian)加劑領(ling)域，以(yi)已有技(ji)術持續開發為(wei)基(ji)礎，通過國際(ji)技(ji)術合(he)作共(gong)贏等方式，進一歩推展和強化了平臺建設。

先進封裝領域:

產品是指銅(tong)、鎳、鎳鐵、錫銀電(dian)鍍液及加上(shang)劑，應用於凸點(dian)、再分佈(bu)線(RDL)、2.5D等,眾多產品實現量(liang)產銷售。

積體電路製造領域:

銅大馬士(shi)革工藝(yi)及矽通孔(TSV)電鍍(du)液(ye)及使(shi)用劑(ji)按預期要先拿(na)到進(jin)展，進(jin)入(ru)測試論證階段，進(jin)第(di)一步豐富(fu)了電鍍(du)液(ye)及使(shi)用劑(ji)產品線的(de)應用。

集中芯態勢

2025年2月10-12日(ri)第二屆高性價(jia)比製(zhi)造(zao)電子電鍍論壇(FEPAM-2024)於廈(sha)門熱(re)烈舉行。

安集網絡作為相關領域專家代(dai)表會(hui)，邀(yao)請列席併發表了題為《積體電(dian)路金屬互連高純銅電(dian)鍍技術》的報告。

構建芯模塊

2024年4月14日，濟南市電子學會電子電鍍專業委員會換屆會議在安集技術順利召開，80數名委員和專家參加了另行通知換屆大會。安集科學產品及研發經營副總經理彭洪修，當選為新一屆專委會常務辦公室主任醫師委員。

安集科技信息將與專委會通力(li)協作，加強髙校與企(qi)業(ye)間的聯動(dong)，高速度(du)產(chan)品研發，相互推(tui)進高端品牌電子電鍍(du)技術的發展(zhan)，為行業(ye)發展(zhan)弄出貢獻。